作者:标准资料网 时间:2024-05-19 00:26:54   浏览:9819   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part15:Resistancetosolderingtemperatureforthrough-holemounteddevices
【原文标准名称】:半导体器件.机械和环境测试方法.第15部分:引脚插入式封装设备的耐钎焊温度
【标准号】:IEC60749-15-2010
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2010-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:气候;气候试验;组件;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;环境测试;集成电路;机械测试;半导体器件;半导体;耐钎焊温度;试验;引脚插入式封装
【英文主题词】:Climate;Climatictests;Components;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Semiconductordevices;Semiconductors;Solderingtemperatureresistance;Testing;Trough-holemounting
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:14P;A4
【正文语种】:英语